本期话题·
无油压缩空气
在集成电路制造中的重要性
说起半导体这个词，熟悉又陌生，上世纪80年代，人们将收音机称为“半导体”，因为收音机里的很多电子元件是由半导体材料制造而成。那么“半导体”到底是什么呢？
通常来说，半导体是一种材料，
硅是其中最主要的元素，
还包括锗、砷化镓、碳化硅等。
将半导体材料经过一系列的工艺加工制成集成电路，继而被用在各式我们熟知的电子设备上。几乎所有电子设备都需要半导体，随着人们在衣食住行上使用的工具越来越智能化，电子设备的生产呈指数级增长，半导体制造业飞速发展，而在半导体生产中有着极为关键作用的压缩空气被大量需要。
集成电路是电子设备中极为精密的部分，一粒微小的灰尘或将造成整个电路的失效。因此其生产过程需要高度专业的技术和严苛洁净的环境。
使用0级无油的压缩空气，不仅是封闭生产环境的高纯度保证，也将促进生产力提升，减少因污染而造成的生产损失。
半导体制造业通用用气品质要求
含油要求
0.00ppm
含尘要求
0.01μm
露点要求
-40℃至-70°C
（PDP）
排气压力
0.8-0.85MPa
从集成电路的工艺流程
看压缩空气应用
01
硅片制造
主要设备
· 单晶炉
· 液磨机
· 截断机
· 切片机
· 研磨机
· 倒角机
· 抛光机
02
主体制造
主要设备
· 退火炉
· 光刻机
· 刻蚀机
· 离子注入机
· 薄膜沉淀设备
· CMP设备
· 清洗设备
· 涂胶显影设备
03
封装成品
主要设备
· 测试台
· 探针台
· 减薄机
· 划片机
· 贴片机
· 引线键合机
· 塑封机
· 切筋成型设备
· 测试机
· 分选机
主要用气点
1
仪表用气
气动元件、精密仪表
2
空分用气
工艺保护用气（制氮机）
3
工艺用气
吹扫、清洗、冷却、划片、
外延、刻蚀与沉积、离子注入
分选、测试、封装、装配、
包装、运输和搬运、污水处理
英格索兰为电子行业的半导体生产线提供了无油压缩空气系统及整体解决方案，其中包括：
无油螺杆空压机（定频/变频）
离心式空压机
过滤器、鼓风加热再生吸附式干燥机、压缩热再生吸附式干燥机等后处理产品
控制系统、热回收、储气罐等解决方案产品
英格索兰无油空气压缩机系列
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